证券之星消息，凯盛科技(600552)02月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问，凯盛科技微信公众号在大年初四的宣传海报上展示的持续攻关玻璃通孔核心技术，打造全球顶尖半导体封装工艺，用了“破局”这个词，请详细的介绍一下公司在玻璃通孔技术上取得的具体成果，希望公司能够大胆的展示技术实力，回复不要模棱两可给投资者信心，谢谢。凯盛科技董秘：尊敬的投资人，您好，公司不断开发与玻璃相关的应用技术，高度关注TGV相关技术的发展，在持续攻关玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展，感谢您的关注。投资者：您好！我是一名普通老百姓，对空气污染议题很感兴趣。请问贵司在日常管理中是否采取了有效的措施以减少对空气的损害？期待贵公司发挥行业示范作用，助力实现碳中和的美好愿景。凯盛科技董秘：尊敬的投资人，您好，公司格外的重视环保工作，坚持绿色发展理念，围绕节能减排、双碳目标，在产品研制、生产经营、智能建造等方面持续发力，一直在优化生产线，降低“三废”排放量。公司会持续完善环保举措，在环境保护方面发挥非消极作用。感谢您的关注。投资者：中国电子报近期报道，凯盛科技正在持续进行技术升级，已经成功开发15微米以下的UTG，并转入工业化量产阶段。请问是否属实？凯盛科技董秘：尊敬的投资人，您好，公司开发出30-70微米厚度的主流规格超薄柔性玻璃，形成了覆盖“高强玻璃—极薄薄化—高精度加工—柔性贴合”的全国产化UTG产业链，也在深入推进UTG迭代技术升级，开发其他规格超薄柔性玻璃,不断实现用户需求。感谢您的关注。
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